在2022年手机处理器市场中,联发科天玑8100和高通骁龙870都是备受关注的中高端芯片。本文将从制程工艺、CPU/GPU性能、功耗表现等核心维度进行全面对比分析,帮助您选择最适合的移动平台。
| 参数 | 天玑8100 | 骁龙870 |
|---|---|---|
| 发布时间 | 2022年Q1 | 2021年Q1 |
| 制程工艺 | 台积电5nm | 台积电7nm |
| CPU架构 | 4×A78@2.85GHz + 4×A55@2.0GHz | 1×A77@3.2GHz + 3×A77@2.42GHz + 4×A55@1.8GHz |
| GPU | Mali-G610 MC6 | Adreno 650 |
天玑8100采用更新的A78架构核心,在多核性能上优势明显:
骁龙870的Adreno 650在3DMark Wild Life测试中:
得益于5nm先进制程:
总结来看,天玑8100凭借更新的制程和架构,在综合表现上略胜一筹,特别是能效比方面优势显著。而骁龙870凭借成熟的优化,在部分场景仍具竞争力。